- 相当于机械系统的手的领域，针对去除、附着、变形和变质等材料的加工工艺进行研究的学问领域
- 其目标是为了国家主力产业即机械、汽车、造船、半导体/超小型机械的制造培养掌握新一代部品，材料(Dream MAP : Materials and Parts)的制造工程和系统技术的专门人才
- 执行从基干产业到混合加工技术和微型/纳米加工技术研究开发等新一代技术的广泛教育和研究
主要研究教育领域
去除加工领域
机床性能评价系统、加工监控系统、高速加工、微型加工、切削工具开发、人工智能应用技术、CAD、CAM技术5轴加工、3D建模和模拟
表面工程领域
摩擦学、接触分析、润滑分析、表面温度分析、半导体工艺技术、3D包装和IC集成化、超精密镜面研磨、化学机械研磨、电化学镀金、表面清洁技术
尖端材料和成型加工领域
锻造、压缩、压延、粉末注塑成型工艺分析和应用技术、成形工艺分析和模具设计、计算机辅助成形工艺分析、流变学成形、设计自动化、焊接变形的预测和控制、高强度材料的设计、结构分析、逆设计工程
微型/纳米工程领域
Micro/Nano成形技术、Mems传感器和传动装置设计制作、聚合物微型/纳米复制、 微型金属模具仿生技术、3D纳米构造物制作