정밀가공시스템전공에서는 국가주력산업인 기계, 자동차 및 조선 및 반도체/초소형기기의 제조를 위한 차세대 부품, 소재의 제조공정기술 및 시스템 전문인력의 양성에 주력하고 있다.

재료의 4대 가공공정인 제거, 부착, 변형 및 변질가공 공정에 관한 해석 및 설계의 지식을 가르치며, 최근 대학원에서는 하이브리드 가공기술과
마이크로/나노 가공기술을 연구개발하고 있다.

세부전공분야로서는 첨단성형가공 및 시스템분야, 정형가공 및 공정해석분야, 초정밀절삭 및 CAD/CAM분야, 표면 가공 및 해석분야, 마이크로/나노공학분야로
나누어지며 기간산업에서 차세대기술까지 광범위하게 교육/연구가 이루어지고 있다.

주요 연구 교육 분야

• 제거가공 분야 : 공작기계 성능평가 시스템, 가공모니터링 시스템, 고속가공, 마이크로가공, 절삭공구 개발, 인공지능 응용기술, CAD, CAM기술 5축가공,
  3D모델링 및 시뮬레이션
• 표면공학 분야 : 트라이블로지, 접촉해석, 윤활해석, 표면온도 해석, 반도체공정기술, 3차원패키징과 IC집적화, 초정밀 경연역삭, 화학기계적연마,
  전기화학적 도금, 표면세정기술
• 정형가공 시스템 시물레이션 분야 : 단조, 압축,압연 공정해석 및 응용기술, 성형공정해석 및 금형설계 컴퓨터 원용 성형공정해석, 설계자동화,
  용접변형의 예측 및 제어, 고강도 재료의 설계, 구조해석, 역설계공학
• 첨단성형가공분야 : 인서트 몰딩, 결정립제어레오로지 성형, 마그네슘 딥드로잉, 하이드로포밍, 분말성형, 레이저 성형, 경량화 부품성형, 향기금속개발,
  컴퓨터초극세선 성형 및 하이브리드 접합, 금형설계 및 수명예측, 쾌속조형 및 금형제작
• 마이크로/나노공학분야 : Micro/Nano 성형기술, Mems센서 및 액츄에이터 설계제작, 폴리머마이크로/나노복제, 마이크로금속몰드 생체모사기술,
  컴퓨터3차원 나노구조물 제작